積水ナノコートテクノロジーはもともとテキスタイルの染色業を生業としてきました。現在も、布をミクロン単位で起毛させる技術はトップクラスを誇っています。さらに繊維への金属スパッタリング技術に取り組み、世界で初めて開発し事業化に成功。やわらかな布にナノレベルで金属をコーティングする特殊な技術で、布の風合いを損なうことなく、UVカットや保温性･遮熱性・遮光性を向上させることが可能になる独自の技術です。
本技術は1975年から自社開発に取り組んだ画期的な繊維加工技術であり、加工装置の自社開発等含め、自社内にソフト資源を蓄積しており、この金属スパッタリング技術（ナノ金属コーティング技術）を「masa」として登録商標を取得し、多くの特許を有しております。

スパッタリングとは

真空メッキの類で真空装置内で金属の分子をとばして直接生地の上に金属の超薄膜を形成させる技術です。
最大の特徴は基布の物性・風合い・通気性などを変えずにメタリックな外観や様々な機能を与えることができます。
薬剤やバインダーを一切使用しないため環境に配慮された金属成膜技術になります。

スパッタリング法原理

装置の中に金属材料と加工用基布を入れ、高真空状態にします。プラズマ中でイオン化されたアルゴンが電界と磁界の作用で金属表面にぶつけられます。その勢いで金属が原子・分子レベルで叩き出され、真空中に飛散。その上を通過していく加工用基布の表面に分子が堆積することでナノオーダーの超薄膜が形成されていきます。真空では邪魔するものが無く、飛散スピードとエネルギーの高さから、強い密着性と良質な膜が成型されます。

テキスタイルから様々な素材への応用

織物、編物から不織布までナノ金属コーティングを実現し、遮熱、保温、ＵＶカット、抗菌防臭等の性質を有する高機能なテキスタイルの生産を実現。また、テキスタイルだけでなく、様々な素材に金属スパッタリング技術（ナノ金属コーティング技術）を応用。現在はこの技術をフィルムにも応用し、タッチパネルや液晶ディスプレイなどの電子情報材料になる機能性フィルムを製造・販売しています。 フィルム等の様々な素材に対してもナノオーダーの超軽薄金属コーティング を施すことができ、遮熱、保温、ＵＶカット、抗菌防臭、静電気除去から導電性まで、様々な機能を付与することができます。さらに様々な種類の金属を付けることができ、タッチパネルの電極や液晶の電磁波シールド、フラットパネルディスプレイに使われてもいます。 積水ナノコートテクノロジーは今後もお客様のオーダーに対応できるよう、様々な素材に対する金属スパッタリング技術（ナノ金属コーティング技術）を追求していきます。

性能

加工可能基材種	シート状でロールに出来る柔軟素材フィルム、繊維（織物、編み物、不織布）
ポリエステル	○
ナイロン	○
ポリプロピレン	○
ポリウレタン	○
液晶ポリマー	○
ポリエチレン	○
カーボンクロス	○
ガラスクロス	○
ポリイミド	○
PTFE	○

金属種	機能						用途例
保有ターゲット	保温	遮熱	抗菌	電気	耐蝕性	色目
ステンレス	〇	〇	×	△	〇		網戸、カーテン、 フィルター
チタン	〇	〇	×	△	〇		フィルター、アパレル
モネル	◎	◎	◎	△	〇		フィルター、 ＯＡ機器、除電材料
銅ニッケル合金	◎	◎	◎	△	〇		電子材料導電層
真鍮	〇	〇	〇	△	×		装飾用途、金系色目
アルミ	◎	◎	×	△	×		各種
窒化チタン	△	△	×	×	〇		装飾用途
金属化合物	×	×	×	×	〇		装飾用途
※基材により性能が異なります。特に電気特性を発揮するには基材選定の制限があります。

	箔	蒸着	メッキ	スパッタリング	補足
膜厚	＞3μm	＞0.1μm	＞0.1μm	＞0.001μm	スパッタは、原子レベルの成膜の為、 ナノオーダーでの膜厚制御が可能
高融点金属	△	△	△	○	スパッタは、物理的に金属をナノ粒子にしているため、金属の融点に依存しない。どんな金属でもナノオーダーの薄膜化が可能
低融点金属	△	○	△	○
合金	△	×	△	○	一般の加工では、各種金属の融点が異なると、加工中に単体に析出される。スパッタは物理的にナノ粒子にしている為、合金組成比のまま薄膜化が可能。
金属酸化物	×	△ 後加工で可	×	○	スパッタは、酸化反応を同時に行いながら （セラミック化）の成膜が可能。
密着性	―	△	△	○	スパッタは被加工物へ衝突する成膜エネルギーが圧倒的に異なるため、密着性が強い。
柔軟性	×	×	△	○	膜厚が薄いため、柔軟性保持。
均一性	△	×	△	○	蒸着源の広幅化により、均一膜が可能。
膜密度	○	×	△	○	膜密度が低いと、耐久性、電気特性に ばらつきが出やすい。
クラック	△	×	△	○	薄膜で柔軟なため、クラックが入りにくい。
主な用途	導電 テープ	包装用 フィルム	塗装	半導体デバイス 光学膜